Tecnologia de muntatge superficial
La Tecnologia de muntatge superficial és una tecnologia de fabricació de dispositius electrònics (actius i passius) inventada per l'empresa Siemens (que l'anomenà SMD - Surface Mounted Devices) que consisteix a reduir la dimensió d'aquests dispositius i no proveir-los de potes metàl·liques llargues (terminals) per a soldar-los a la placa del circuit imprès.[1][2]
Les potes esdevenen molt més primes i curtes en el cas de molts circuits integrats, mentre que per a elements passius (com resistències i condensadors) aquests terminals estan fixats directament sobre el cos de l'element.
Dissenyats per a ser soldats mecànicament (per mitjà d'un robot programat), llur soldadura a mà sol ser difícil per llurs petites dimensions.
Per a aplicacions en què l'espai, el pes, les interferències electromagnètiques (paràmetres concentrats o distribuïts) o les prestacions són importants, aquesta tecnologia suposa una millora substancial en tots aquests aspectes, atès que les pèrdues i interferències que s'originaven entre els terminals metàl·lics i la placa de circuit imprès on estan soldats desapareixen.
D'altra banda, el fet que es fabriquin en diverses mides i que els valors que s'assoleixen (especialment per a dispositius passius) són molt més variats i exactes que els dels dispositius de fabricació tradicional fa que cada cop més sigui habitual trobar aquests components en tota mena d'aparells electrònics.
Referències modifica
- ↑ «Surface mount technology status» (PDF) (en anglès). Arxivat de l'original el 2015-12-28. [Consulta: 16 juny 2014].
- ↑ «Tecnologia de muntatge superficial». Gran Enciclopèdia Catalana. Barcelona: Grup Enciclopèdia Catalana.
Enllaços externs modifica
- International Microelectronics And Packaging Society (anglès)
- Surface Mount Technology Association (SMTA) Arxivat 2020-12-23 a Wayback Machine. (anglès)
| A Wikimedia Commons hi ha contingut multimèdia relatiu a: Tecnologia de muntatge superficial |