Circuit integrat d'aplicació específica: diferència entre les revisions

Contingut suprimit Contingut afegit
m Corregit: rconnexió metàl.lica. Les ULAs -> rconnexió metàl·lica. Les ULAs
Línia 17:
Sortiren com el primer pas per augmentar la productivitat dels totalment a mida. El disseny es fa fent servir una llibreria de blocs pre-construïts o cel·les. El dissenyador en general no interacciona amb la llibreria gràcies als llenguatges de descripció de maquinari i les eines de síntesis que l'abstreuen d'aquest nivell. Actualment suposen la major part dels ASICs en unitats, ja que donen la màxima densitat, velocitat i eficiència energètica però aquesta densitat es paga en un cost que es multiplica a cada nova tecnologia i pot suposar més d'un milió de dòlars en una tecnologia de 90nm o menor. A mesura que va creixent la complexitat van anar incorporant memòries, processador i altres funcions constituint sistemes realment complexes (SoC), especialment quan integren CPUs.
 
== Matrius de portes i matrius estructurades (Gate arryasarrays, structured arrays)==
Es caracteritzen en què els transistors estan ja predifosos en el silici i que el dissenyador pot elegir entre diverses matrius depenent de la seva complexitat i sol es personalitza a mida les capes superiors de metall. Això redueix la inversió en màscares, permet tenir stock d'oblees predifoses i redueix inversió i temps de fabricació de prototips. Van sortir a principis dels 80 i han anat evolucionant en complexitat i denominació, de matrius de portes (les primeres), mars de portes (quan va créixer el nombre de capes de metall) o matrius estructurades que sovint integren gran quantitat de memòria, CPUs o funcions especials com interconnexió SerDes.