Sòcol de CPU: diferència entre les revisions

A causa de l'augment en el nombre de pins, es va començar a utilitzar empaquetatges [[Plastic leaded xip carrier|PLCC]] com en el cas del [[intel 80.186]]. Aquesta presència pot ser instal ·lat directament sobre la placa base (soldats) o amb un sòcol PLCC permetent el canvi del microprocessador. Actualment és utilitzat per algunes plaques base per als integrats de memòria ROM. En aquest sòcol, l'integrat s'extreu fent palanca amb un tornavís de punta plana.

En alguns [[Intel 80386]] es va usar l'empaquetatge [[PGA]] en el qual una superfície del processador té un arranjament de pins, i que requereix un sòcol amb forats sobre la seva superfície, que reté l'integrat per pressió. En la versió per al processador [[intel 80.486]] SX es implement l'anomenat [[Socket 1]] que tenia 169 pins. Segons estudis d'Intel, la pressió requerida per a instal ·lar o expulsar l'integrat és de 100 lliures, el que va conduir a la invenció de sòcols de baixa pressió LIF i per últim al sòcol de pressió nul [[ZIF]].