Quad Flat Package: diferència entre les revisions
Contingut suprimit Contingut afegit
m Correcció tipogràfica: espais sobrants |
|||
Línia 1:
[[Fitxer: Z84C0010FEC_LQFP.png|thumb|right|230px|Un Z80 en format QFP de 44 pins (variant [[LQFP]]).]]
Un encapsulat ''' Quad Flat Package ''' (''' QFP ''' o '' encapsulat quadrat pla '') és un encapsulat de [[circuit integrat]] per [[Tecnologia de muntatge superficial|muntatge superficial]] amb els connectors de components estenent-se pels quatre costats
QFP utilitza habitualment de 44-200 pins, amb una separació entre ells de 0,4 a 1 mm. Això és una millora respecte del encapsulat [[Small-Outline Integrated Circuit]] (SOP o SOIC) ja que permet una major densitat de pins i utilitza les quatre cares del xip (en lloc de només dues). Per a un nombre de pins més s'utilitza la tècnica [[Ball grid array]] (BGA) que permet utilitzar tota la superfície inferior.
| |||