Encunyació: diferència entre les revisions

En [[soldar]] alguns [[component electrònic|components electrònics]], es formen protuberàncies en elscoixinets d'unió per millorar-ne l'adhesió que es fan més plans a través del procés d'encunyació. A diferència de les aplicacions típiques d'encunyació, en aquest cas, l'objectiu d'encunyació és crear una superfície plana, en lloc del modelatge de la superfície .<ref>[http://www.patentstorm.us/patents/5132772/description.html "US Patent 5132772 - Semiconductor device having tape automated bonding (TAB) leads which facilitate lead bonding"], section "Background of the invention", which gives an overview of common techniques</ref>

 

 

==Referències==