Chip-scale package
Chip-scale-Package (amb acrònim anglès CSP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats. El seu nom ve del fet que l'encapsulat és pràcticament tan petiti com el dau de silici. Segons la norma J-STD-012 de l'IPC, l'encapsulat CSP ha de tenir una àrea no superior a 1,2 cops l'àrea del dau de silici. La idea original la va proposar Junichi Kasai de Fujitsu i Gen Murakami d'Hitachi Cable. La primera implementació va venir de Mirsubishi Electric.[1][2][3]
Implementació modifica
Hi ha dues metodologies de fabricació :[4]
- Tecnologia Flip chip com els encapsulats BGA.
- Tecnologia wafer-level-package o WLP.
Tipus de CSP modifica
ElsCSP es poden classificar en els següents grups :
- CSP (LFCSP) basats en estructura adaptable.
- CSP basats en substrat flexible.
- CSP (FCCSP) basats en Flip-chip.
- CSP basats en substrat rígit.
- CSP (WL-CSP) basats en la redistribució de l'oblia.
Vegeu també modifica
- Encapsulats dels circuits integrats.
Referències modifica
- ↑ «Chip Scale Packaging (CSP) Technology» (en anglès). http://extra.ivf.se.+Arxivat de l'original el 2007-07-10. [Consulta: 22 juny 2017].
- ↑ saiglobal.com. «SAI Global» (en anglès). https://infostore.saiglobal.com.+Arxivat de l'original el 2017-11-14. [Consulta: 22 juny 2017].
- ↑ «Understanding Flip-Chip and Chip-Scale Package Technologies and Their Applications - Application Note - Maxim» (en anglès). https://www.maximintegrated.com.+Arxivat de l'original el 2017-06-10. [Consulta: 22 juny 2017].
- ↑ «Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)» (en anglès). http://www.nxp.com.+Arxivat de l'original el 2017-02-15. [Consulta: 22 juliol 2017].