QFN
Quad-flat no-leads package
QFN (acrònim de Quad-FLat No-leads) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat dintre de la tecnologia de muntatge superficial o SMT. A diferència de l'encapsulat QFP, no té terminals de connexió com es pot veure a la Fig.1, la qual cosa suposa una reducció de mida important. També es pot anomenar MLP(Micro Leadframe). QFN està definit per la norma MO-220 de l'organisme de normalització de semiconductors JEDEC.[1]
Estructura modifica
Com es pot veure a la Fig.2 :
- L'encapdulat no té terminals de connexió, només àrees de connexió.
- La part interna del IC o die està connectada a les àrees de connexió mitjançant un procés que es diu "wire bonding"[2]
Variants modifica
Aquest encapsulat està disponible al mercat sota diferents noms depenent del fabricant, els més típics són :[3]
| Encapsulat | Fabricant | |
|---|---|---|
| DFN | dual flat no-lead package | |
| TDFN | thin dual flat no-lead package | |
| UTDFN | ultra-thin dual flat no-lead package | |
| XDFN | extremely thin dual flat no-lead package | |
| QFN | quad flat no-lead package | |
| QFN-TEP | quad flat no-lead package with top-exposed pad | |
| TQFN | thin quad flat no-lead package | |
| LLP | leadless leadframe package | National Semiconductor |
| LPCC | leadless plastic chip carrier | ASAT Holdings |
| MLF | micro-leadframe | Amkor Technology |
| MLPD | micro-leadframe package dual | |
| MLPM | micro-leadframe package micro | |
| MLPQ | micro-leadframe package quad | |
| DRMLF | dual-row micro-leadframe package | |
| VQFN | very thin quad flat no-lead | Texas Instruments and others |
Referències modifica
- ↑ «Guia d'encapsulat QFN» (en anglès). [Consulta: 1r desembre 2016].
- ↑ «Tutorial de WIre bonding» (en anglès). Arxivat de l'original el 2019-11-21. [Consulta: 1r desembre 2016].
- ↑ «Variants QFN» (en anglès). [Consulta: 1r desembre 2016].