Fundent: diferència entre les revisions
Contingut suprimit Contingut afegit
m m |
mCap resum de modificació |
||
Línia 1:
{{Infotaula compost químic}}
[[Fitxer:Flux_SMD.JPG|thumb|Flux RL4 per a components [[Tecnologia de muntatge superficial|SMD]]]]
El '''fundent''' és un producte químic usat en un procés de [[soldadura]] i en la fabricació de [[Circuit imprès|plaques electròniques]] i altres components electrònics. Serveix, entre altres funcions, per aïllar del contacte de l'aire, dissoldre i eliminar els òxids que poden formar-se i afavorir el "mullat" del material base pel metall d'aportació fos, aconseguint que el metall d'aportació pugui fluir i es distribueixi en la unió. Se solen subministrar en forma de pols, pasta o líquid i són barreges de molts components químics, entre els quals hi ha els [[borat]]s, [[fluorur]]s, [[bòrax]], [[àcid bòric]] i altres agents mullants. Hi ha casos en què no es pot utilitzar fundents, com ara en l'electrònica per a la [[indústria aeroespacial]] o en els acoblaments de [[sistemes microelectromecànics]] (MEMS).<ref>Humpston, Giles & Jacobson, David M. ''Principles of soldering'' ASM International, 2004] A Google Books. Consultat el 25 març 2011 {{En}}</ref>
Linha 13 ⟶ 14:
{{Soldadura}}
{{autoritat}}
[[Categoria:Metal·lúrgia]]
[[Categoria:Soldadura]]
| |||