Package on package
Package on package (amb acrònim PoP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats amb la propietat de combinar aquests circuits integrats apilats en disposició vertical tal com es pot veure a la Fig.1 (és un tipus d'encapsulat en 3D). D'aquesta manera s'aconsegueixen major densitat de components en dispositius com telèfons mòbils, ordinadors portables i càmares digitals. Els encapsulats PoP estan estandarditzats en els comitès JC-11 i JC-63 del JEDEC.[1][2][3]
.PNG)
Configuracions modifica
Existeixen dos tipus d'encapsulats PoP :
- Apilat només de circuits integrats de memòria.
- Apilat híbrid : de circuits lògics (CPU) a la part inferior i circuits de memòria a la part superior.
Referències modifica
- ↑ «Package-on-Package Trends and Technology | Solid State Technology» (en anglès). http://electroiq.com.+Arxivat de l'original el 2017-11-14. [Consulta: 14 novembre 2017].
- ↑ «Amkor Technology: Package on Package | PoP | 3d Packaging | Stacked Die | TMV | TSV» (en anglès). https://www.amkor.com.+[Consulta: 14 novembre 2017].
- ↑ «Package-on-Package (POP)» (en anglès). http://eesemi.com.+[Consulta: 14 novembre 2017].