Fitxer:A silicon IC as tape automated bonded (TAB) on the 35mm tape. Upper picture shows IC front side as glob topped and lower picture backside of the IC.png
DescripcióA silicon IC as tape automated bonded (TAB) on the 35mm tape. Upper picture shows IC front side as glob topped and lower picture backside of the IC.png
English: A silicon IC as tape automated bonded (TAB) on the 35mm tape. Upper picture shows IC front side as glob topped and lower picture backside of the IC.
compartir – copiar, distribuir i comunicar públicament l'obra
adaptar – fer-ne obres derivades
Amb les condicions següents:
reconeixement – Heu de donar la informació adequada sobre l'autor, proporcionar un enllaç a la llicència i indicar si s'han realitzat canvis. Podeu fer-ho amb qualsevol mitjà raonable, però de cap manera no suggereixi que l'autor us dóna suport o aprova l'ús que en feu.
compartir igual – Si modifiqueu, transformeu, o generareu amb el material, haureu de distribuir les vostres contribucions sota una llicència similar o una de compatible com l'original
Aquest fitxer conté informació addicional, probablement afegida per la càmera digital o l'escàner utilitzat per a crear-lo o digitalitzar-lo. Si s'ha modificat posteriorment, alguns detalls poden no reflectir les dades reals del fitxer modificat.