Unió d'oblies
Unió d'oblies és una tecnologia d'encapsulat a nivell d'oblia per a la fabricació de sistemes microelectromecànics (MEMS), sistemes nanoelectromecànics (NEMS), microelectrònica i optoelectrònica, que garanteix un encapsulament mecànicament estable i hermèticament segellat. El diàmetre de les oblies oscil·la entre 100 mm fins a 200 mm (de 4 a 8 polzades) per a MEMS/NEMS i fins a 300 mm (12 polzades) per a la producció de dispositius microelectrònics. Les oblies més petites es van utilitzar als primers dies de la indústria de la microelectrònica, amb oblies de només 1 polzada de diàmetre als anys 50.[2]
En sistemes microelectromecànics (MEMS) i sistemes nanoelectromecànics (NEMS), el paquet protegeix les estructures internes sensibles de les influències ambientals com la temperatura, la humitat, l'alta pressió i les espècies oxidants. L'estabilitat i la fiabilitat a llarg termini dels elements funcionals depenen del procés d'encapsulació, igual que el cost global del dispositiu.[3] El paquet ha de complir els requisits següents: [4]
- protecció contra influències ambientals
- dissipació de calor
- integració d'elements amb diferents tecnologies
- compatibilitat amb la perifèria circumdant
- manteniment del flux d'energia i informació
Els mètodes d'enllaç comunament utilitzats i desenvolupats són els següents: [5]
Referències
modifica- ↑ Wiemer, M. (2006). "Wafer Bonding with BCB and SU-8 for MEMS Packaging". 1: 1401–1405
- ↑ «Wafer Bonding - an overview | ScienceDirect Topics» (en anglès). https://www.sciencedirect.com.+[Consulta: 5 maig 2023].
- ↑ S.-H. Choa Microsyst. Technol., 11, 11, 2005, pàg. 1187–1196. DOI: 10.1007/s00542-005-0603-8.
- ↑ T. Gessner and T. Otto and M. Wiemer and J. Frömel (2005). "Wafer bonding in micro mechanics and microelectronics - an overview". : 307–313
- ↑ A. Plössl and G. Kräuter «Wafer direct bonding: tailoring adhesion between brittle materials». Materials Science and Engineering, vol. 25, 1999, pàg. 1–88. DOI: 10.1016/S0927-796X(98)00017-5.