Wire bonding
Connexió d'IC
Wire bonding és un procés d'interconnexió entre un circuit integrat o dispositiu semiconductor i el seu encapsulat, durant el procés de fabricació del dispositiu semiconductor. També es pot emprar per interconnectar d'altres variants com circuit integrat a PCB o PCB a PCB.[1]
Descripció modifica
Materials utilitzats com a fil conductor :
El diàmetre de fil pot anar des de 15 micròmetres fins a centernars de micròmetres depenent del corrent elèctric a circular.
Vegeu també modifica
- Oblia de silici
- Dau (circuit integrat)
- Encapsulats de circuit integrat
- Circuit integrat
Referències modifica
- ↑ «Tutorial de Wire bonding» (en anglès). electroiq.com. [Consulta: 1r desembre 2016].
- ↑ «Mètodes de Wire bonding» (en anglès). www.palomartechnologies.com. [Consulta: 1r desembre 2016].
- ↑ «Mètodes de Wire bondind 2» (en anglès). www.smallprecisiontools.com. [Consulta: 1r desembre 2016].