Revisió del 02:37, 15 jul 2017 modifica Rrival 01 (discussió \| contribucions) 4.370 edits m Afegim info Etiqueta: editor visual ← Edició anterior		Revisió del 03:01, 16 jul 2017 modifica desfés ArnauBot (discussió \| contribucions) Bots 660.208 edits Robot estandarditza i catalanitza referències, catalanitza dates i fa altres canvis menors Edició següent →
Línia 51: \|Es poden aconseguir estructures 3D \|- \|RCC (Resin-Coated-Copper) <ref>{{Ref-web\|url=http://ieeexplore.ieee.org/document/4249896/\|títol=Technical Understanding of Resin-Coated-Copper (RCC) Lamination Processes for Realization of Reliable Chip Embedding Technologies\|consulta=15/07/2017\|llengua=~~Anglès~~anglès\|editor=http://ieeexplore.ieee.org\|data=}}</ref> \|FR4 + [[Resina epoxi\|resina d'epoxi]] \|Es pot incrustar (embedded) components electrònics dintre de la PCB <ref>{{Ref-publicació\|cognom=\|nom=\|article=2.5D® Technology Platform - Englisch\|publicació=Englisch\|llengua=~~Anglès~~anglès\|url=http://ats.net/products-technology/technology/2-5d-technology-platform/\|data=15/07/2017\|pàgines=}}</ref> \|- \|IMS (In-Mould Structure) PCB \|Plàstics alta temperatura \|Circuit imprès incrustat (embedded) en peces de plàstic <ref>{{Ref-web\|url=http://www.magazines007.com/pdf/PCB-Jan2015.pdf\|títol=PCB magazine (3D PCB)\|consulta=15/07/2017\|llengua=~~Anglès~~anglès\|editor=PCB Magazine\|data=}}</ref> \|} Gruixos estàndard del substrat segons [[IPC (electrònica)\|ANSI/IPC-D-275]]:

Circuit imprès: diferència entre les revisions